苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(MaximIntegrated)买下位于加州圣荷西的一座8寸晶圆厂。专家分析认为，此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。
据SemiWiki报导指出，SEMIWorldFabWatchDatabase资料显示，苹果买下的晶圆厂于1987年建立，即使全面开工每月也只能生产1万片晶圆，规模相对小且老旧，无法生产苹果所需的应用处理器(AP)。
苹果最新AP采16/14纳米FinFET制程，而10纳米制程也正在开发中。8寸晶圆近日才微缩至45纳米制程，无法再进入更小节点制程。而即使苹果最新买下的晶圆厂有办法生产先进应用处理器，其晶圆产量能力过低，无法符合成本效益。
而专家分析认为，苹果很可能利用该晶圆厂，开发微机电(MEMS)传感器或显示器。技术上而言，该晶圆厂也可以用来开发类比应用，不过，此情境的可能性较低，因为苹果向来外包所有类比应用生产，因此作为研发功能的可能性较高。
另外，苹果也可能将该晶圆厂转型作为资料中心。近年，愈来愈多公司将老旧晶圆厂转型成资料中心。一般而言，晶圆厂拥有极大馈电(powerfeed)能力以及大型冷气系统，相当符合资料中心的需求。而晶圆厂通常有架空地板设计，方便连接资料中心内的所有伺服器。
总结而言，苹果买下晶圆厂可能不会对公司目前生产线造成太大变化，不过，此晶圆厂最有可能用来作为小规模MEMS技术研发或开发成资料中心，不大会对台积电、三星电子(SamsungElectronics)等常与苹果合作的晶圆代工厂造成威胁。
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